? LED技術(shù)的發(fā)展將主導(dǎo)行業(yè)的未來(lái)走向，具備技術(shù)實(shí)力的LED廠商將從競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。一方面，技術(shù)的進(jìn)步可以降低成本，提高LED在現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域如照明領(lǐng)域的滲透率;另一方面，LED技術(shù)的進(jìn)步可以開(kāi)拓新應(yīng)用和新市場(chǎng)。

? 在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED芯片領(lǐng)域絕對(duì)高毛利環(huán)節(jié)，行業(yè)平均毛利率較高。芯片企業(yè)也得益于LED照明產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展獲得長(zhǎng)足發(fā)展。對(duì)于未來(lái)LED芯片未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何?

? 有人認(rèn)為，目前LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)，近些年LED芯片企業(yè)在硅襯底氮化鎵基LED研究上無(wú)大的突破，僅僅在主攻產(chǎn)能、藍(lán)寶石襯底材料及晶圓生長(zhǎng)技術(shù)。

? 不過(guò)在2016年1月被打破。2016年1月8日，由南昌大學(xué)、晶能光電(江西)有限公司、中節(jié)能晶和照明有限公司共同完成的“硅襯底高光效氮化鎵基藍(lán)色發(fā)光二極管”項(xiàng)目榮獲2015年度唯一的國(guó)家技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)，成為全球第三條藍(lán)光LED技術(shù)路線。在徹底打破日本公司壟斷藍(lán)寶石襯底和美國(guó)公司壟斷碳化硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)，排除了國(guó)際LED巨頭過(guò)去十多年來(lái)精心埋下的專(zhuān)利地雷之后，以南昌為起點(diǎn)，也擁有了打開(kāi)全球千億美元級(jí)市場(chǎng)的“金鑰匙”，未來(lái)值得期待!

? 隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來(lái)越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來(lái)會(huì)往5W、10W發(fā)展。這對(duì)有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導(dǎo)體照明芯片的發(fā)展方向。

? 在封裝環(huán)節(jié)中，有人認(rèn)為，芯片級(jí)封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數(shù)及廣色域?qū)⑹俏磥?lái)封裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)。采用透明導(dǎo)電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來(lái)提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流;同時(shí)倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠家關(guān)注的重點(diǎn)，集成封裝式光引擎將會(huì)成為下一季研發(fā)重點(diǎn)。

? 值得注意的是，就倒裝而言無(wú)封裝制程(CSP：chip Scale Package)這絕對(duì)是業(yè)內(nèi)現(xiàn)在關(guān)注的技術(shù)之一。目前很多公司在發(fā)展CSP技術(shù)，把封裝的工藝在芯片段做完，直接跳過(guò)封裝環(huán)節(jié)，交貨給應(yīng)用廠商，很多封裝廠怕萬(wàn)一CSP技術(shù)未來(lái)成為主流技術(shù)。目前來(lái)看CSP技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)還存在一定瑕疵，至少當(dāng)下不會(huì)成為主流技術(shù)，只能成為技術(shù)之一。

? 同時(shí)，LED模組化一直都是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。所謂的模組化是指將光源、散熱部件、驅(qū)動(dòng)電源等合成模塊，進(jìn)行批量生產(chǎn)，按照固定參數(shù)及模具制造出標(biāo)準(zhǔn)化的LED照明產(chǎn)品。LED模組化不但可以解決散熱、防水、系列化、維護(hù)性、通用性等諸多大功率led照明領(lǐng)域的難題，還可以解決LED產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題。目前已有不少燈具廠商已將過(guò)去傳統(tǒng)的戶(hù)外單顆仿流明系列逐步淘汰掉，開(kāi)始專(zhuān)注于戶(hù)外模組化照明產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。